显微硬度测试要求理解许多重要条件，以便获得准确和的结果。与显微硬度测试相关的常见陷阱涉及以下因素。
组件尺寸。组件的大小和形状会影响硬度测试。组件可能需要施加较低的负载，因为样本太小而无法承受典型的硬度测试负载。样品可能无法物理支撑硬度测试负载而不会发生挠曲。此类样品可能需要固定或加固。显微硬度测试仪只能容纳一定尺寸范围内的样品。如果样品太大，则可能需要切片；如果样品太小，则需要使用标准金相技术进行安装和抛光。
样品方向。样品必须是平坦的，以使压头与表面均匀接触。要硬度测试的样品表面必须垂直于压头。样品可能需要使用标准金相技术进行安装和抛光。
样品表面。硬度测试样品的表面状况也很关键。精加工必须允许测量正确的压痕程度。
振动。测试机的振动会导致错误的读数。应将硬度测试仪与振动隔离到可能的程度。
多相样品材料。显微硬度测试通常用于显示多相材料中的硬度梯度。对于一般的显微硬度测试，均质样品是选择，对于多相合金，通常需要进行多次硬度测量，以便获得合金中不同相（晶粒）的足够采样。抽样方案将根据统计计算和所选模型确定。
样品制备。在硬度测试之前对样品进行的处理可能会导致显微硬度数据显示出极大的散射或倾斜。硬度测试样品的制备通常是操作员影响的Zui大单一变量。